‘한국금형비전포럼 2018’ 성황리 개최 4차 산업혁명 시대 금형산업의 활성화 방안 모색 문정희 기자입력 2018-06-27 10:03:15

‘한국금형비전포럼 2018(Korea Mold & Die Vision Forum 2018)’이 지난 6월 20일(수)에 김대중컨벤션센터(KDJ CENTER) 2홀 전시관에서 개최됐다. 한국금형비전포럼 2018은 (사)한국금형기술사회가 주관한 행사로, 이번에는 ‘제8회 광주국제금형·기계·스마트공장자동화전(GIMMA 2018, 6/20~23)’과의 동시 개최로 시너지를 높였다. 지방에서 열린 행사임에도 불구하고 전국 금형기술전문가 및 금형업체, 연구기관, 대학 등에서 400여 명이 참석한 가운데 성황리에 개최됐던 한국금형비전포럼 2018을 본지에서 만나보자. 

 

 

산업융합을 선도하는 스마트 금형기술

올해로 21년째 이어오는 한국금형비전포럼은 각 분야 최고의 금형기술전문가들이 한자리에 모여 그간의 연구결과를 발표하고 신기술을 소개하는 행사로, 금형산업 관련 종사자 및 대학, 유관기관과의 기술정보 교류의 장인 동시에 친목을 다지기 위한 자리이기도 하다.

 

(사)한국금형기술사회 유중학 회장


‘산업융합을 선도하는 스마트 금형기술’이라는 주제로 진행된 이번 포럼에서 (사)한국금형기술사회 유중학 회장은 “4차 산업혁명의 스타트 라인에 선 현시점에서 제조업의 경쟁력을 높이기 위해서는 뿌리기술인 금형산업에 사물인터넷, 빅데이터, 인공지능 등 새로운 기술의 융합이 필요하다. 이러한 획기적인 기술 진보와 대내외 환경변화에 대응하고 경쟁력을 확보하기 위해서는 최신금형기술동향, 응용기술현황 및 발전전망에 대한 정보의 공유 또한 절실하다.”며 “이번 한국금형비전포럼 2018에서는 이러한 4차 산업혁명 시대에서 금형산업의 활성화 방안을 모색하고 다양한 현장 노하우가 공유될 수 있기를 기대한다”고 개회사를 전했다. 
축사를 맡은 광주광역시 박병규 경제부시장은 “최근 우리 기업들이 여러 가지 어려운 난관에 있지만 혁신에 중심을 두고 첨단 기술의 현장 적용과 융·복합에 대한 기술개발을 위해 노력한다면 금형산업에 또 다른 기회가 될 것으로 보인다”라고 말했다.  

 

광주광역시 박병규 경제부시장

 

다양한 주제 발표 이어져   

이번 한국금형비전포럼 2018은 초청 강연을 비롯해 후원사 기술 소개 및 기술사 발표로 프로그램이 진행됐다. 초청된 일본금형공업회 부회장, 국제위원장으로 활동하고 있는 이토제작소 이토 스미오 회장이 ‘일본의 최신 금형기술 동향’을 주제로 강연을 열었고, (주)우진플라임, 화천기계(주), 한국시스템(주), (주)엔씨비, 나이스솔루션(주) 등이 신기술에 대한 발표 시간을 가졌다. 

 

금형기술전문가들이 한자리에 모인 한국금형비전포럼 2018


(주)우진플라임 김영신 과장은 ‘신 토글식 사출성형기 TH-A5, TE-A5 Series 특장점’을 주제로 제품의 특징들을 설명했다. 특히 그는 사용자 접근성이 용이하고 유지보수 편의성을 고려한 기계 설계는 물론, 직관적이고 시각적인 인터페이스를 제공하는 새로운 디자인의 컨트롤러를 소개하며, “이처럼 (주)우진플라임은 끊임없는 연구개발로 사출성형기의 기술 진보를 이루고 있다”고 전했다. 
한국시스템(주) 김현구 이사는 이번 포럼에서 새로운 혁신 기술인 차세대 수처리 장치 ‘SCSR(Self Cleaning Scale Remover) System’을 소개했다. 김 이사는 “SCSR System은 극판에 석출되는 스케일을 지속적으로 금속날이 제거해 정기적인 청소가 필요했던 기존 1세대 시스템에 비해 유지보수 비용을 더욱 절감할 수 있고, 더불어 강력한 살균소독 기능, 화학약품 및 용수 절약 등 많은 장점으로 냉각수의 수질 개선에 도움이 된다”고 설명했다.  

 

한국시스템(주) 김현구 이사


오후 세션에서는 삼성전자 이상훈 부사장이 ‘금형 Smart Factory 구축을 통한 미래 경쟁력 확보’를 주제로 강연을 진행했다. 그는 국내 금형업종은 고중량, 높은 비용, 인력과 경험에 의존, 수작업 공정 다수 등 고질적인 문제가 반복되는 악순환이 이어지고 있기 때문에 앞으로 글로벌 경쟁력을 위해서는 스마트공장 도입을 통한 스마트 금형 환경 구축이 시급하다고 역설했다.  

 

삼성전자 이상훈 부사장


한편, 금형기술전문가들의 기술발표인 프레스 금형분야에서는 황규복 기술사의 ‘전단이론과 실제의 상관관계 분석’을 주제로 발표가 있었으며, 사출 금형분야는 민성기 기술사가 ‘Hybrid Injection Molding(Counter Pressure·Cell Molding·Core Back)’이라는 주제로, 홍형식 기술사가 ‘사출성형의 사이클 타임 단축 최적설계’를 주제로 발표했다. 또한 백윤관 기술사는 ‘다이캐스팅 생산성 향상 방안’의 주제로 불량률 저감을 위한 대책과 방안을 제시했다. 
이외에도 발표장 주변에 마련된 후원사들(나이스솔루션(주), 비트만바텐필드코리아(주), (주)우진플라임, 유니벨(주), (주)유도, 한국금형기술센터, 한국시스템(주), 화천기계(주))의 부스에서는 최신 금형기술에 관련된 기술소개 및 상담이 이루어졌다.

 

후원사들의 부스 전경 

문정희 기자
많이 본 뉴스
관련 뉴스
의견나누기 회원로그인
  • 자동등록방지
제품리뷰 더보기
Today