[BUTECH 2019] (주)코스텍, 플라스틱 사출성형의 새로운 메카니즘에 도전하다 플라스틱 사출성형, 전자장비, 산업용 하드웨어 통합 솔루션 제공 한소영 기자입력 2019-05-31 16:38:12

(주)코스텍 부스전경


(주)코스텍이 5월 22일(수)부터 25일(토)까지 4일간 부산시 BEXCO에서 열린 제9회 부산국제기계대전(Busan International Machinery Fair 2019, 이하 BUTECH 2019)에 참여했다.

 

동사는 플라스틱을 다양한 분야에 적용해 소형 플라스틱 제품 모듈화를 지향하는 기업이다. R&D 분야에 지속적인 투자를 통해 제품의 성형기술을 넘어 IT 기술을 연계한 제품의 개발에 역량을 집중하고 있다. 아울러 모든 제품이 친환경 소재인 LED 백라이트 방식(Back-light Unit)LCD를 탑재하고 완전히 새로운 소프트웨어 및 하드웨어 플랫폼을 적용하였다. RoHS II 인증을 통해 유해 물질 제한 규정 또한 준수하였다.

 

 

 



특히 Southco 사의 공식대리점으로서 전자식 기능성 잠금장치, 위치 제어 솔루션(마찰경첩), ¼회전 패스너 등 고객의 요구에 맞게 솔루션을 제공한다.

 

한편, 9회째를 맞이한 BUTECH 2019는 부산광역시, 부산시기계공업협동조합, 부산경남금형공업협동조합이 주최하고 한국산업마케팅연구원, 대한무역투자진흥공사가 주관한 가운데 올해 30개국 550업체(국내 : 400업체, 해외 : 150업체)가 참여했다.

한소영 기자
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