정부·정책

2020년도 정부R&D사업 부처합동설명회 2020년도 R&D 중점 추진방향 공유 정하나 기자입력 2020-01-28 13:42:11

 

지난 1월 6일(월)부터 8일(수)까지 숭실대에서 수도권 2020년도 정부R&D사업 부처합동설명회가 개최됐다. 이번 설명회에서 과학기술정보통신부 및 교육부는 연구개발 사업 내용 및 추진 일정 등을 발표했다. 아울러 부처 사업설명 이외에도 2020년도 정부 R&D 예산 주요내용, 소재‧부품‧장비 분야 연구개발 후속계획 및 정부 지원시책, 정부 R&D 주요 제도개선 사항 등 주요 핵심정책에 대해서도 공유하는 자리가 마련됐다.

 

2020 정부 연구개발 예산, 역대 최고치인 24.2조 원으로 확정

과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 산업통상자원부, 중소벤처기업부 등 연구개발(R&D) 사업을 수행하는 10개 중앙행정기관과 합동으로, 2020년도 정부R&D사업 부처합동설명회를 1월 6일(월)부터 22일(수)까지 수도권, 중부권에서 개최했다.

 

이번 설명회는 지난 12월 국회에서 확정된 2020년도 정부연구개발 예산(24.2조 원)에 대해 주요 부처의 연구개발 사업 주요내용 및 세부 추후 계획을 산·학·연 연구자들에게 안내하기 위한 자리이다.

 

과학기술혁신본부 관계자는 “올해는 정부 연구개발 예산이 역대 최고치인 24.2조 원으로 확정됨에 따라 연구현장의 책임감과 역할 확대가 그 어느 때보다 중요한 시기이다. 특히 일본 규제에 따라 소재·부품 기술 자립화 등에 '22년까지 5조 원 이상을 투자할 예정이며 핵심 기술개발을 지원하고 실증 테스트베드 확충 등 제품 상용화를 지원한다.”라며 “R&D 분야는 소재·부품·장비 조기 공급 및 안정 지원, DNA+BIG3 등 집중 투자를 위해 연평균10.8%가 증가할 것”이라고 말했다.

 

소재·부품·장비에 대한 경쟁력 강화 지원

과학기술정보통신부 관계자는 “소재·부품·장비 산업은 주력산업의 뿌리이고 4차 산업혁명 시대에 다양한 융·복합 제품의 핵심요소이다. 그러나 일본에서 반도체 소재를 규제함에 따라 위기가 왔지만 소재·부품·장비 R&D 투자 전략 및 혁신 대책을 내놓았다. 품목에 대한 진단 결과를 기반으로 투자 우선순위를 도출하고 품목별 맞춤형 대응전략을 마련해 집중적으로 투자('22년까지 5조 원 이상)한다. 소재·부품·장비 자립 역량 강화를 위해 산업현장 수요에 신속하게 응답하는 R&D 프로세스 구축 및 국가 연구역량을 결집하는 대응 방안을 제시했다.”라며 “과학기술정보통신부는 R&D뿐만 아니라 혁신적으로 개발할 수 있는 정책도 지원할 계획”이라고 밝혔다.

 

또한 소재부품수급대응지원센터 관계자는 “일본 소재·부품 수출 규제를 대응하기 위해 작년에 소재부품수급대응지원센터를 설립했다. 본 센터는 일본 수출규제 관련 단기수급대응 및 소재·부품·장비에 대한 경쟁력 강화를 지원하기 위해 기업실태 조사 및 애로사항, 수급 애로사항을 파악하고, 수급 애로, 금융·세제, 협력모델 정책을 지원한다.”라며 “소재·부품·장비산업의 건강한 생태계를 통해 공급망 안정성을 강화하고 R&D 지원, 정책자금, 세제, 규제완화 등 다양한 협력에 맞춤형 패키지를 지원하고 대·중·소 상생 모델 등 기업 간의 협력 모델을 제시할 예정이다.”라고 전했다.

 

이 외에도 2020년도 산업부 R&D 정책방향, 한국산업기술평가관리원 지원사업, 한국산업기술진흥원 지원사업, 한국에너지기술평가원 지원사업 등이 공개됐다.

 

부처별 세부사업(단위 : 백만 원)

부처

세부사업

'19 예산

'20년 예산

산업통상자원부

소재·부품·장비 관련 R&D사업

589,068

1,074,121

소재·부품·장비 관련 기반구축 사업

80,915

200,396

산업통상자원부 소계

669,983

1,274,517

중소벤처기업부

소재·부품·장비 관련 R&D사업

-

118,630

소재·부품·장비 관련 자원 사업

-

190,000

중소벤처기업부 소계

-

308,630

과학기술정보통신부

소재·부품·장비 관련 R&D사업

98,270

205,119

소재·부품·장비 관련 기반구축 사업

4,774

6,895

기타

37,791

101,802

과학기술정보통신부 소계

140,835

313,816

금융위원회

소재·부품·장비 전용 펀드 조성 등

-

200,000

합계

810,818

2,096,963

 

정하나 기자
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